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电子产品质检标准

     

  焊接品质查验尺度 焊接在电子产物拆卸历程中是一项很主要的手艺,也是制作电子产物的主要关键之一。它在电子产物 尝试、调试、出产中使用很是普遍,并且事情量相当大,焊接品质的黑白,将间接影响到产物的品质。 电子产物的毛病除元器件的缘由外,大大都是因为焊接品质欠安而形成的。因而,控制熟练的焊接操 作技术对产质量量长短常有需要的。 (一)焊点的品质要求: 对焊点的品质要求,该当包罗电气接触优良、机器接触安稳和外表美妙三个方面,包管焊点品质最 环节的一点,就是必需避免虚焊。 1.靠得住的电气毗连 焊接是电子线路从物理上实现电气毗连的次要手段。锡焊毗连不是靠压力而是靠焊接历程构成安稳 毗连的合金层到达电气毗连的目标。若是焊锡仅仅是堆在焊件的概况或只要少部门构成合金层,也许在最 初的测试和事情中不易发觉焊点具有的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但跟着前提的转变和时间 的推移,接触层氧化,离开呈现了,电路发生时通时断或者爽性不事情,而这时察看焊点外表,仍然毗连 优良,这是电子仪器利用中最头疼的问题,也是产物制作中必需十分注重的问题。 2.足够机器强度 焊接不只起到电气毗连的感化,同时也是固定元器件,包管机器毗连的手段。为包管被焊件在受振 动或打击时不至零落、松动,因而,要求焊点有足够的机器强度。正常可采用把被焊元器件的引线端子打 弯后再焊接的方式。作为焊锡资料的铅锡合金,自身强度是比力低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为 3-4.7kg/cm2,只要通俗钢材的 10%。要想添增强度,就要有足够的毗连面积。若是是虚焊点,焊料仅仅堆 在焊盘上,那就更谈不上强度了。 3.光洁划一的外观 优良的焊点要求焊料用量恰如其分,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等征象,而且不伤及导线的绝缘层及 相邻元件优良的外表是焊接品质的反应,留意:概况有金属光泽是焊接温度符合、天生合金层的标记,这 不只仅是外表美妙的要求。 典范焊点的外观如图 1 所示,其配合特点是: ① 形状以焊接导线为核心,均匀成裙形拉开。 ② 焊料的毗连呈半弓形凹面,焊料与焊件交壤处滑润,接触角尽可能小。 ③ 图1 概况有光泽且滑润。 ④ 无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观查抄除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点能否合乎上述尺度以外,还包罗以下几个方 面焊接品质的查抄:漏焊;焊料拉尖;焊料惹起导线间短路(即“桥接”);导线及元器件绝缘的毁伤; 布线整形;焊料飞溅。查抄时,除目测外,还要用指触、镊子点拨动、拉线等法子查抄有无导线断线、焊 盘剥离等缺陷。 (二)焊接品质的查验方式: ⑴目视查抄 目视查抄就是从外观上查抄焊接品质能否及格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 图 2 准确焊点剖面图 目视查抄的次要内容有: ① 能否有漏焊,即该当焊接的焊点没有焊上; ② 焊点的光泽好欠好; ③ (b) (a) 焊点的焊料足有余; ④ 焊点的四周能否有残留的焊剂; ⑤ 有没有连焊、焊盘有滑零落; ⑥ 焊点有没有裂纹; ⑦ 焊点是不是高低不服;焊点能否有拉尖征象。 图 2 所示为准确的焊点外形。图中(a)为直插式焊点外形(b)为半打弯式的焊点外形。 ⑵手触查抄 手触查抄次如果指触摸元器件时,能否松动、焊接不牢的征象。用镊子夹住元器件引线,悄悄拉动时,有 无松动征象。焊点在摇动时,上面的焊锡能否零落征象。 ⑶通电查抄 在外观查抄竣事当前诊断连线无误,才可进行通电查抄,这是查验电路机能的环节。若是不颠末严酷的外 观查抄,通电查抄不只坚苦较多,并且有可能损坏设施仪器,形成平安变乱。比方电源连线虚焊,那么通 电时就会发觉设施加不上电,当然无奈查抄。 通电检 通电查抄能够发觉很多细小的缺陷,比方用目测察看不到的电路桥接,但对付为内部虚焊的隐患就不容易 发觉。所以底子的问题仍是要提高焊接操作的身手程度,不克不迭把问题留给查验事情去完成。 通电查抄时可能呈现的毛病与焊接缺陷的关系如图 3 所示,可供参考。 (三)PCBA 常见焊点的缺陷及阐发: 形成焊接缺陷的缘由良多,在资料(焊料与焊剂)与东西(烙铁、夹具)必然的环境下,采用什么样 的体例方式以及操作者能否有义务心,就是决定性的要素了。PCBA 元件位置及焊点常见的缺陷如表 1、 表 2 所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及风险,并阐发了发生的缘由。 表 1 常见焊点缺陷及阐发 焊点缺陷 虚焊 焊锡短路 外观特点 焊锡与元器件引线或与 铜箔之间有较着玄色界 线,焊锡向界凹陷 焊锡过多,与相邻焊点 连锡短路 风险 不克不迭一般事情 电气短路 缘由阐发 ① 元器件引线未洁净好,未镀 好锡或锡被氧化 ② 印制板未洁净好,喷涂的助 焊剂品质欠好 ①焊接方式禁绝确 ②焊锡过多 滋挠动焊 桥接 焊料过少 焊料过多 过热 冷焊 无蔓廷 松动 拉尖 针孔 铜箔剥离 相邻导线毗连 电气短路 ① 元件切脚留脚过长 ② 残存元件脚未断根 有裂缝,如面包碎片粗 强度低,欠亨或时通时断 焊锡未干时而受挪动 糙,接处有空地 焊接面积小于焊盘的 75%,焊料未构成滑润 的过镀面 机器强度有余 ① 焊锡流动性差或焊丝撤退 过早 ② 助焊剂有余 ③ 焊接时间太短 焊料面呈凸形 华侈焊料,且可能包藏缺 陷 焊丝撤退过迟 焊点发白,无金属光泽, 焊盘容易剥落,强度低落 烙铁功率过大,加热时间过长 概况较粗拙 概况呈豆腐渣状颗粒, 强度低,导电性欠好 有时可能有裂纹 焊料未凝集前焊件拌动 接触角跨越 90°,焊锡 不克不迭延伸及包掩,若球 状如油沾在有水份面 上。 强度低,导电性欠好 导线或元器件引线可能 导通不良或不导通 挪动 焊锡金属面不相等,别的就是热 源自身不相等。 ① 焊锡未凝集前引线挪动造 成空地 ② 引线未处置(浸湿差或不 浸湿) 呈现尖端 外观欠安,容易形成桥接 征象 烙铁不洁,或烙铁移开过快使焊 处未达焊锡温度,移出时焊锡沾 上随着

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